奧林巴斯正置式金相顯微鏡BX53M的相關技術要求

二 系統構成

1) 正置式金相顯微鏡BX53M；

三 技術優勢

BX53M是日本奧林巴斯公司于2016年最新推出的智能正立式金相顯微鏡。整合了顯微鏡、攝像頭和軟件的一體化解決方案，引導用戶完成整個工作流程。定向暗場、MIX照明等的功能，。與功能強大的奧林巴斯Stream軟件相結合，更可為用戶提供數十種的解決方案。

1) 高質量的光學系統，提供最佳成像質量。采用波像差控制技術的物鏡，相比傳統的物鏡分辨率有了極大的提高；

2) 智能光強管理?？舍槍Σ煌姆糯蟊稊岛陀^察模式，獨立設定最適宜的照明強度；

3) 全新設計的高亮度白光LED光源，超長使用壽命，保持恒定的色溫；

4) 可針對不同樣品預設工作模式，無須每次進行復雜的調節設置。一鍵還原工作模式，即使多人使用也不會影響工作效率；

5) 奧林巴斯的定向暗場（DDF）功能，多角度觀察樣品，確保理想的觀察效果。

6) 奧林巴斯的MIX照明，可將多種觀察模式結合起來，創造豐富的新觀察模式。

7) 物鏡種類齊全，除標準放大倍數的物鏡之外，另有1.25X和2.5X的超低倍物鏡、150X超高倍物鏡以及40X物鏡可供選擇；

8) 帶有刻度指示的孔徑光闌及視場光闌，即使是剛入門的操作者也可根據不同的觀察條件輕松設置光闌大??；

9) 與軟件結合，實現自動化管理；

10) 微分干涉棱鏡一體化設計，通過調節旋鈕背景干涉色從灰敏感色到品紅敏感色持續變化，可將干涉色設置到最佳反差，呈現類似浮雕狀的3D圖像。

11) 革新設計的調焦機構，大大提高使用壽命；

12) 所有光學部件均經過防霉技術處理，可確保長時間使用不長霉；

五、主要參數

1) 顯微鏡類型：

正置式金相顯微鏡；

2) 物鏡：MPLN5X，MPLN10X，MPLN20X，MPLN50X，MPLN100X（選配）；

3) 總放大倍數：

50×、100×、200×、500×、1000×（選配）；

4) 光源類型：

高亮度白光LED光源，超長使用壽命，色溫恒定；

反射光/透射光（選配）；

5) 目鏡視場數：

22mm寬視野；帶屈光度補償、瞳距調節（55～75mm）；

帶十字線目鏡測微尺（10mm100等分）

6) 觀察方法：（可選配多視場）

明視場、暗視場、偏振光、微分干涉、定向暗場、MIX；

7) 智能光強管理（LIM）

機身自帶光強管理按鈕，可針對不同的觀察模式或放大倍數設定適宜的亮度；

8) 調焦機構

調焦行程：25mm

最小微調刻度：1um；

具有調焦上限保護機構、粗調旋鈕張力調節機構；

9) 最大樣品高度

65mm（標準）/105mm（帶高度適配器）；

10) 光路接口：

最大同時外接2種圖像記錄設備；

三段式分光機構，比例100：0、20：80、0：100；

11) 物鏡轉盤：

5孔，帶位置編碼，電動調節；

明場/暗場通用；

12) 調焦機構

精密粗/微調焦機構，帶防滑機構、上限安全保護機構、張力調節機構；

機身帶有調焦刻度指示，引導調焦方向；

13) 載物臺：

高精度XY平移機械載物臺；

同軸左/右手操作機械載物臺：行程76×52mm，扭力調節；

大型左/右手操作機械載物臺：行程100×105mm，帶Y軸鎖定裝置；

大型同軸右手操作機械載物臺：行程150×100mm，帶扭力調節和Y軸鎖定裝置；

14) 可選物鏡類型：平場半復消色差物鏡；螢石材料，經消應力、鍍膜防霉處理。

15) 圖像記錄設備：UM 1000顯微鏡專用數字攝像頭；

l 高清晰度、高靈敏度USB3.0接口，有效像素1000萬，非插值運算；

l 真彩還原，消除普通數字攝像頭色彩還原不理想的缺點；

l 高靈敏度的感光元件，可拍攝亮度非常低的暗場照片；

l 采用高速IEEE1394傳輸方式，圖象連續無滯后，可實時采集，同步捕捉動態圖像，在LCD屏幕上顯示，并可同時通過目鏡觀察，聚焦和瀏覽方便；

l 照片可保存為多種文件格式（TIF, BMP, JPG, PSD, GIF…），兼容各類普通圖像處理程序。

l 感光芯片具有自動保護系統，工作穩定，超長使用壽命；

1） 金相分析軟件，所有硬件參數，選擇相應硬件即可獲得對應的標尺，無須繁瑣的標定操作；

2） 可預設顯微鏡參數（亮度、光闌、物鏡倍數）并一鍵恢復（需硬件支持）；

3） 多國語言操作界面；

4） 交互式測量功能，提供多種測量工具；

5） 數據可輸出至Excel表格，或疊印在圖像上一起保存；

6） 可生成自定義格式的報表，報表可直接使用微軟OFFICE軟件編輯；

7） 強大的圖像處理功能，一鍵完成陰影校正、差異對比度增強等操作 ；

8） 實時景深擴展功能（Live EFI），可以方便地拍攝傾斜或表面不平整樣品；

9） 全景攝影拼圖(Live MIA)，可實現移動樣品的同時自動進行圖像拼接，擴展顯微鏡視場范圍；

10） 相分析功能，可快速準確地進行多相面積含量的測定；

11） 可選配多種材料學解決方案，如晶粒度評級、鑄鐵分析、顆粒分析、孔隙率測定、層厚度測定等；